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운영 주체는 밝혀져 있지 않습니다. 반도체, 인공지능 가속기, 첨단 패키징 등 글로벌 정보기술 하드웨어 산업의 주요 뉴스와 시장 동향을 요약하여 전달합니다. 첨단 기술 산업과 공급망 흐름을 빠르게 파악하고자 하는 사람에게 적합합니다.
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반도체 및 인공지능 하드웨어 산업 전반의 공급망 동향과 기술 개발 소식을 전달합니다. 글로벌 파운드리와 메모리 제조사의 수주 현황, 차세대 공정 로드맵, 부품 가격 변동을 다룹니다. 빅테크 기업의 설비 투자와 거시 경제 지표 변화가 기술 시장에 미치는 영향도 함께 정리합니다.
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마이크론 FY2026 매출 1,332억 달러(+256%) 폭증... 영업이익률 82% 찍고 2030년 매출 35% 락인 * 4분기 영업이익률 82%·연간 D램 1,000억 달러 돌파... '역대급 어닝 서프라이즈'…
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삼성 파운드리, 2026년 적자 42% 대폭 축소 전망... HBM4 4나노 베이스 다이 수요 폭증 효과 * HBM4 4나노 베이스 다이 내재화... 3분기 파운드리 적자 대폭 개선 - 디지털투데이에 따르면…
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엔비디아, 차세대 AI 칩에 '유리 기판' 도입 검토... 대만 연합 가세로 2028년 상용화 가시화 * 엔비디아, 글로벌 공급망에 "2년 내 개발" 요구... SK·독일 슈미드 협력 - 대만 상업시보 및…
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삼성전자 "2027년 HBM이 전체 D램 캐파 30% 잠식"... 공급 쇼티지 속 HBM ASP 121% 폭등 전망 * HBM의 D램 웨이퍼 점유율 30% 도달... 삼성 월 투입량 25만 장으로 40% 확대 -…
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2027년 12인치 실리콘 웨이퍼 장기계약(LTA) 15~40%+ 인상 유력... AI·CoWoS發 공급 쇼티지 심화 * 팬데믹 LTA 만료와 2027년 장기계약 가격 급등 (최대 50%+) - 대만…
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